PI첨단소재 · 주주총회소집공고

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주주총회소집공고 6.1 피아이첨단소재(주) 주주총회소집공고 2026년 8월 13일 회 사 명 : 피아이첨단소재 주식회사 대 표 이 사 : 송 금 수 본 점 소 재 지 : 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 (전 화) 02-2181-8600 (홈페이지) www.pimaterials.com 작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 송 금 수 (전 화) 02-2181-8635 주주총회 소집공고 (제19기 임시) 제19기 임기주주총회 소집통지서 회사 정관 제19조에 의거 제 19기 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여주시기 바라오며, 상법 제542조의4 및 정관 제19조에 의거 발행주식총수의 1% 이하소유주주에 대하여는 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하시기 바랍니다. - 아 래 - 1. 일 시 : 2026년 8월 28일 (금) 오전 10시 2. 장 소 : 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 피아이첨단소재(주) 대회의실 3. 회의 목적 사항 가. 보고사항 : 감사보고 나. 결의사항 제 1호 의안: 기타비상무이사 로랑 텔리에(Laurent Tellier) 선임의 건4. 경영참고사항 상법 제542조의 4의 3항에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 하나은행증권대행부에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다. 5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항예탁원의 의결권행사(섀도우보팅)제도가 폐지됨에 따라 예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들은 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 행사할 수 있습니다. 6. 주주총회 참석시 준비물① 직접행사 : 신분증② 대리행사 : 대리인의 신분증, 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인)7. 기타사항금번 총회시 참석주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다. 2026년 8월 13일 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 피아이첨단소재 주식회사 대표이사 송금수 (직인생략) I. 독립이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항 1. 독립이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부 회차 개최일자 의안내용 독립(사외)이사 등의 성명 독립(사외)이사* 오형일(출석률:100%) 양재호(출석률:50%) 이제원(출석률:100%) 최아름(출석률:100%) 송창근(출석률:100%) 찬 반 여 부 제1회 2026.01.09 보고사항① 단기차입금 상환 ② 외부감사인 선정 ③ 조직 변경 참석 참석 참석 - 제1호의안 : 2026년 예산 승인 찬성 찬성 찬성 제2회 2026.02.05 보고사항① 2025년 4분기 및 연간 사업현황 및 경영실적 ② 2026년 1분기 경영계획 참석 불참 참석 제1호의안 : 제18기 재무제표 및 영업보고서 1차 승인 찬성 불참 찬성 제2호의안 : 2025 대표이사 및 임원 성과급 승인 찬성 불참 찬성 제3회 2026.02.19 보고사항① 내부회계관리제도 운영실태 보고 ② 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고 참석 불참 참석 제1호의안 : 제18기 재무제표 및 영업보고서 최종 승인 찬성 불참 찬성 제2호의안 : 2026 임원 직급 및 보수 체계 승인 찬성 불참 찬성 제3호의안 : 서울사무소 이전 승인 찬성 불참 찬성 제4회 2026.03.03 제1호의안 : 사외이사 후보 추천 찬성 찬성 찬성 제2호의안 : 제18기 정기주주총회 소집 찬성 찬성 찬성 제3호의안 : 제18기 결산 배당 기준일 설정 찬성 찬성 찬성 제4호의안 : 주주총회 전자투표 도입 승인 찬성 찬성 찬성 제5회 2026.03.20 제1호의안 : 대표이사 선임 - 찬성 찬성 찬성 제2호의안 : 이사회규정 개정 일부 개정 승인 찬성 찬성 찬성 제3호의안 : 이사회 운영에 대한 세부사항 변경 승인 찬성 찬성 찬성 제6회 2026.04.28 보고사항① 2026년 1분기 경영실적 및 사업현황 ② 2026년 2분기 경영계획 - 참석 참석 참석 제1호의안: 2026년 성과급 지급 기준 승인 찬성 찬성 찬성 제2호의안: ESG위원회 설립 승인 찬성 찬성 찬성 제7회 2026.07.27 보고사항 ① 2026년 제2분기 경영실적 및 사업현황 ② G5 설비 대출 조기상환 ③ 2026년 제3분기 경영계획 ④ ESG위원회 개최 결과 ⑤ 조직개편 - 참석 참석 참석 제1호의안: 2026 반기 검토 재무제표 승인 찬성 찬성 찬성 제2호의안: 여신한도약정 연장 찬성 찬성 찬성 제3호의안: 의결권 행사를 위한 기준일 결정 찬성 찬성 찬성 제4호의안: 임시주주총회 소집 찬성 찬성 찬성 나. 이사회내 위원회에서의 독립이사 등의 활동내역 위원회명 구성원 활 동 내 역 개최일자 의안내용 가결여부 감사위원회 오형일양재호이제원 2026.02.05 보고사항 ① 외부감사인 제 18기 감사결과 보고 보고 2026.02.19 보고사항 ① 내부회계관리제도 운영실태 보고 보고 제1호의안 : 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서 작성의 건 가결 제2호의안 : 감사위원회의 감사보고서 승인의 건 가결 최아름송창근이제원 2026.03.20 제1호의안 : 감사위원장 선임의 건 가결 2. 독립이사 등의 보수현황 (단위 : 백만원) 구 분 인원수 주총승인금액 지급총액 1인당 평균 지급액 비 고 독립이사 3 2,500 64 21 - ※ 상기 주총 승인금액은 사외이사 보수뿐만 아니라 등기이사 전체의 보수 한도 승인금액입니다.※ 지급총액에는 2026년 3월 퇴임한 오형일, 양재호 전 독립이사의 보수 지급내역이 포함되어 있습니다. II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항 1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래 (단위 : 억원) 거래종류 거래상대방(회사와의 관계) 거래기간 거래금액 비율(%) - - - - - 2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래 (단위 : 억원) 거래상대방(회사와의 관계) 거래종류 거래기간 거래금액 비율(%) - - - - - III. 경영참고사항 1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 당사의 전신인 코오롱인더스트리(주)와 SKC(주)는 각각 2000년대 초반부터 PI필름의 개발에 착수했으며, 각 사는 2006년 경 본격적인 사업화를 시작했습니다. 이후 2008년 6월, PI필름 산업에서의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 코오롱인더스트리(주)와 SKC(주) 양사는 각각의 PI필름 사업부를 분할, 합병하여 에스케이씨코오롱피아이(주)를 설립했으며, 2020년 3월 (주)코리아피아이홀딩스로 최대주주가 변경됨에 이어 2020년 5월 피아이첨단소재(주)로 사명을 변경하였습니다. 2023년 12월에는 현 최대주주인 (주)아케마코리아홀딩으로 최대주주가 변경되었습니다. 기존 주주사에서 40여년간 축적해온 화학과 필름 기반의 기술력을 이어 받아 설립된 국내 유일의 PI필름6283 제조사인 당사는 독자적인 기술과 전방산업의 요구에 대한 적극적인 대응을 통해 경쟁력을 키워오며 일본, 미국의 선진 기업들과 경쟁함으로써 해외 업체에 종속되어 있던 PI필름 관련 산업이 자생력을 갖출 수 있도록 하였습니다. 당사는 2014년부터 글로벌 PI필름 시장 점유율 1위의 지위를 유지하고 있으며, 앞으로도 모바일, 디스플레이, 반도체, 2차전지 등 국내외 전방 산업이 필요로 하는 소재를 지속적으로 개발, 공급함으로써 현 지위를 더욱 공고히 할 것입니다. 당사의 제조 제품은 PI필름, PI바니쉬, PI파우더/성형품 및 관련 가공제품이며, 기초 소재 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 전방 산업에 대한 구분은 PI필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명드리겠습니다. 1. FPCB (Flexible Printed Circuit Board, 연성회로기판) 용도 PI필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다. PI필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층FCCL(FCCL: 연성동박적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다. PI와 동박을 함께 붙인 구조의 제품을 FCCL이라고 하며, PI층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층FCCL과 2층FCCL으로 구분합니다. 이렇게 제조된 FCCL의 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위해 덮는 소재를 커버레이라고 하는데, 커버레이는 PI필름에 접착제를 도포한 형태의 제품입니다. 커버레이 용도 수요는 FPCB 단면 면적과 비례하여 전체 시장 증가에 따라 함께 증가하고 있으며, 전방 산업 요구에 따라 초극박(10㎛ 이하 두께) PI필름, Black PI필름 등 고부가 제품의 비중이 증가하는 추세입니다. 2층 및 3층FCCL 용도는 IT기기의 다양화 및 자동차의 전장화에 따라 수요가 확대되고 있으며, 당사는 자체적인기술력 확보와 고객 제휴를 통해 박막화, 고집적화에 유리한 PI필름 개발 및 마케팅 활동을 전개하고 있습니다. PI필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면 및 단부에 부착됩니다.FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질의 접촉이 필수적으로 수반되는 환경 조건이며 이러한 공정중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하는데, 이는 PI필름만이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도에서 다른 소재가 쓰이는 경우가 있으나, 상용화된 플라스틱 소재 중 PI필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다. 당사 제품의 직접 고객사는 FCCL 제조 업체로, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier입니다. FCCL과 FPCB를 거친 PI필름은 궁극적으로 디스플레이 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체를 통해 최종적으로 스마트폰, 태블릿, 노트북, 자동차, 디스플레이 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다. 당사는 이와 같은 공급 채널 상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것은 물론, 전방 업체들과의 지속적인 기술 교류가 사업을 유지하는 중요한 열쇠가 됩니다. 2. 방열시트 용도 PI필름이 적용된 방열시트의 정식 제품 명칭은 '인조 그라파이트 시트(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다. 인조 그라파이트 시트는 PI필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로 제조 됩니다. 이 제조 공정 중 PI필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만 남아 인조 그라파이트 시트를 구성하게 됩니다. IT기기에주로 적용되는 방열 소재는 크게 네 가지가 있습니다. 첫번째로, 가장 널리 사용되는 소재는 금속류를 가공한 방열 소재입니다. 열전도도가 높고 가격이 저렴한 알루미늄 같은 금속 소재를 가공하여 사용되며, 박형으로 제작된 소재에 지지체인 필름류를 부착하거나 접착제층을 구성하여 발열 부위에 적용합니다. 저렴하고 구하기 쉬운 소재임에 비해 밀도가 높아 무겁고 박막화가 어려우며, 표면이 거칠고 통전 문제를 야기할 수 있습니다. 두번째는 실리콘에 방열 기능을 부여한 방열 소재입니다. 실리콘에금속 입자를 넣거나 실리콘과 금속박을 합지하는 방식으로 제조하며, 방열 외 다른 기능을 부여할 수 있으나 두꺼운 두께가 단점입니다. 세번째는 흑연으로부터 제조하는 천연 그라파이트 시트입니다. 광산에서 채굴한 흑연에 열과 압력을 가하여 필름(시트)화 하는 방식으로 제조되며, 인조 그라파이트 시트 대비 절반 이하의 저렴한 가격이 장점이나 열성능이 떨어지고 상용 가능 두께가 제한적이라는 단점이 있습니다. 네번째는 PI필름을 이용한