LB세미콘 · 증권발행실적보고서

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증권발행실적보고서 6.0 엘비세미콘(주) 증권발행실적보고서 금융감독원장 귀하 2026년 08월 11일 회 사 명 : 엘비세미콘 주식회사 대 표 이 사 : 이 대 교 본 점 소 재 지 : 평택시 청북읍 청북산단로 138 (전 화) 031-680-1600 (홈페이지) http://www.lbsemicon.com 작 성 책 임 자 : (직 책) 경영관리본부장 (성 명) 김정규 (전 화) 031-680-1600 Ⅰ. 발행개요 1. 기업개요 상장구분 기업규모 업종구분 코스닥 대기업 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업 2. 발행 개요 (단위 : 원) 구분 발행총액 비고 기타 34,260,000,000 주주배정 후 실권주일반공모 유상증자 Ⅱ. 청약 및 배정에 관한 사항 1. 청약 및 납입일정 구분 청약개시일 청약종료일 납입기일 구주주 청약(초과청약 포함) 2026년 08월 03일 2026년 08월 04일 2026년 08월 11일 일반공모 2026년 08월 06일 2026년 08월 07일 2026년 08월 11일 2. 인수기관별 인수금액 (단위 : 원) 인수기관 인수수량 인수금액 비 율(%) 비 고 KB증권 - - - 대표주관회사 계 - - - - 주1) 본 유상증자는 대표주관회사인 케이비증권(주)이 주주배정 및 실권주 일반공모 청약 이후 발생하는 잔여주식을 인수할 예정이었으나, 잔여주식이 발생하지 않아 최종 인수금액은 없습니다. 3. 청약 및 배정현황 (단위 : 원, 주, %) 구 분 최초 배정 청약 현황 최종 배정 현황 수량 비율 건수 수량 금액 비율 건수 수량 금액 비율 구주주(신주인수권증서) 12,000,000 100 13,886 9,890,564 28,237,560,220 5.12 13,886 9,890,564 28,237,560,220 82.42 구주주(초과청약) - - 9,805 1,776,014 5,070,519,970 0.92 9,805 1,776,014 5,070,519,970 14.80 실권주 일반공모 - - 1,888 181,635,018 518,567,976,390 93.96 1,723 333,422 951,919,810 2.78 계 12,000,000 100 25,579 193,301,596 551,876,056,580 100 25,414 12,000,000 34,260,000,000 100 4. 일반투자자 배정방식별 배정현황 구분 배정수량(주) 비중(%) 균등방식 유형 균등방식 - - - 비례방식 - - - 계 - - - 5. 기관투자자 의무보유확약기간별 배정현황 (단위 : 주, %) 확약기간 국내 기관투자자 외국 기관투자자 합계 운용사(집합) 투자매매ㆍ중개업자 연기금,운용사(고유)은행,보험 기타 거래실적유 거래실적무 수량 비중 수량 비중 수량 비중 수량 비중 수량 비중 수량 비중 수량 비중 - - - - - - - - - - - - - - - 미확약 - - - - - - - - - - - - - - 계 - - - - - - - - - - - - - - Ⅲ. 유상증자 전후의 주요주주 지분변동 (단위 : 주, %) 성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고 증자 전 증자 후 주식수 지분율 주식수 지분율 ㈜엘비 최대주주 보통주 4,826,120 8.31 8,748,549 12.48 - 구본천 특수관계인 보통주 4,452,789 7.67 4,452,789 6.35 - 구본완 동생 보통주 3,189,842 5.50 3,189,842 4.55 - 이성은 배우자 보통주 817,530 1.41 817,530 1.17 - 구인모 조카 보통주 733,656 1.26 733,656 1.05 - 구상모 아들 보통주 729,480 1.26 729,480 1.04 - 구진영 딸 보통주 366,961 0.63 366,961 0.52 - 박성은 제수 보통주 0 0.00 0 0.00 - 구하영 딸 보통주 241,756 0.42 241,756 0.34 - 구혜란 누나 보통주 192,200 0.33 192,200 0.27 - 구혜선 누나 보통주 89,327 0.15 89,327 0.13 - 심윤선 조카 보통주 84,594 0.15 84,594 0.12 - 장윤정 조카 보통주 70,105 0.12 70,105 0.10 - 구도연 조카 보통주 25,418 0.04 25,418 0.04 - 계 보통주 15,819,778 27.24 19,742,207 28.17 - - - - - - - 주1) 증자 전 발행주식총수: 58,083,006주 주2) 증자 후 발행주식총수: 70,083,006주 Ⅳ. 증권교부일 등 - 주권 상장 및 유통 예정일: 2026년 08월 26일(수) Ⅴ. 공시 이행상황 1. 공고의 일자 및 방법 구 분 공고 일자 공고 방법 신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고 2026년 05월 15일 회사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com) 모집가액 확정의 공고 2026년 07월 30일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)회사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com) 실권주 일반공모 청약공고 2026년 08월 05일 케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com) 실권주 일반공모 배정공고 2026년 08월 11일 케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com) 2. 증권신고서 가. 전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr 나. 증권신고서 제출일: [증권신고서 제출 및 정정 연혁] 제출일자 문서명 비고 2026년 05월 15일 증권신고서(지분증권) 최초 제출 2026년 06월 01일 [기재정정] 증권신고서(지분증권) 1차 정정( 굵은 파란색 ) 2026년 06월 15일 [기재정정] 증권신고서(지분증권) 2차 정정( 굵은 초록색 ) 2026년 06월 17일 [발행조건확정] 증권신고서(지분증권) 1차 발행가액 확정( 굵은 주황색 ) 2026년 07월 14일 [기재정정] 증권신고서(지분증권) 3차 정정( 굵은 보라색 ) 2026년 07월 30일 [발행조건확정] 증권신고서(지분증권) 확정 발행가액 산정( 굵은 빨간색 ) 3. 투자설명서 가. 전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr 나. 서면문서 : 엘비세미콘(주) → 경기도 평택시 청북면 청북산단로 138 케이비증권(주) → 서울특별시 영등포구 여의나루로 50 다. 투자설명서 제출일: [투자설명서 제출 및 정정 연혁] 제출일자 문서명 비고 2026년 06월 17일 투자설명서 최초제출 2026년 07월 30일 [정정] 투자설명서 확정 발행가액 확정에 따른 정정 Ⅵ. 조달된 자금의 사용내역 1. 자금조달 내용 (단위 : 원, 주) 구분 주식구분 신고서상발행예정총액 실제 조달금액 비고 발행가액 수 량 발행총액 모집 보통주 34,260,000,000 2,855 12,000,000 34,260,000,000 - 계 34,260,000,000 2,855 12,000,000 34,260,000,000 - 매출 보통주 - - - - - 계 - - - - - 총 계 34,260,000,000 2,855 12,000,000 34,260,000,000 - 2. 자금의 사용목적 (단위 : 원) 시설자금 영업양수자금 운영자금 채무상환자금 타법인증권취득자금 기타 계 30,000,000,000 - 4,260,000,000 - - - 34,260,000,000 당사는 금번 주주배정 후 실권주 일반공모를 통해 조달된 약 34,260백만원을 시설자금 및 운영자금으로 모두 투입할 예정이며, 다음과 같은 우선순위로 사용할 예정입니다. [금번 유상증자 세부 사용 내역 우선순위] (단위: 백만원) 우선순위 구 분 세부 내용 사용 예정 시기 금액 1 시설자금 설비 투자 2026년 3분기~27년 4분기 30,000 2 운영자금 원재료 매입 2026년 3분기~27년 2분기 4,260 합 계 34,260 (1) 시설자금 (300억) ■ 신규 설비투자 배경 당사는 반도체 후공정 전문기업으로, 고객사로부터 웨이퍼를 수령하여 범핑(Bumping)·웨이퍼테스트(W-Test)·백엔드(COF, COG) 조립 등 일련의 후공정을 수행한 후 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 주요 서비스 대상 제품은 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서), SoC(시스템온칩), PMIC, 전력반도체(Mosfet) 등 비메모리 반도체이며, 2025년 2월 ㈜엘비루셈 흡수합병을 통해 범핑→웨이퍼테스트→백엔드 조립에 이르는 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 일괄 수행할 수 있는 턴키(Turn-key) 체계를 구축하였습니다. 당사는 DDI 중심의 사업 구조에서 Non-DDI 포트폴리오로의 확장을 통한 사업 다변화를 추진하고 있습니다. DDI 산업의 경우, 중국 BOE·CSOT 등 주요 패널 업체들이 자국산 DDI(중국계 팹리스 제품)채택 확대 및 공급망 내재화의 영향으로 기존 국내 DDI 팹리스의 발주 물량이 구조적으로 감소하는 흐름이 나타나고 있습니다. 반면 Non-DDI 시장은 AI 반도체·전기차·고성능 컴퓨팅 수요 확대를 배경으로 SoC·PMIC·CIS·전력반도체 등 시스템반도체의 후공정 외주 수요가 구조적으로 증가하고 있으며, DDI 대비 상대적으로 높은 가공 단가와 안정적인 수요 기반을 갖추고 있어 제품 믹스 개선을 통한 수익성 제고가 가능한 사업군입니다. 당사의 2026년 1분기 기준 Non-DDI 테스트(SOC·PMIC·CIS) 합계 매출 비중이 10.2%, 전력반도체 비중이 4.4%로 확대되는 등 Non-DDI 다변화 성과가 실제 매출에 반영되기 시작하고 있으나, 전체 매출의 약 70% 이상이 여전히 DDI 관련 공정에 집중되어 있어 사업포트폴리오 다변화를 위한 Non-DDI 제품군 대응 역량 확대를 위해 추가 투자가필요한 상황입니다. 이에 당사는 기존 DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 SoC·PMIC·CIS·전력반도체 등 Non-DDI제품군으로의 포트폴리오 다변화를 추진하여 왔으며, 최근 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 범핑·테스트 서비스 공급을 위한 Service Agreement를 체결하였습니다. 당사는 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 반도체 후공정(범핑·테스트) 서비스의 지속적 공급을 위한 기본 공급 계약(Master Supply Agreement, 이하 "MSA")을 체결하였습니다. 동 계약은 효력발생일인 2026년 2월 1일부터 최초 10년간 유효하며, 이후 2년 단위로 자동 갱신되는 장기 공급 계약입니다. 동 계약은 반도체 후공정 외주(OSAT) 업계의 일반적인 거래 관행에 따라 납품 금액 및 납기 기한을 사전에 일괄 확정하는 방식이 아닌, 고객사가 당사의 생산능력(CAPA) 범위 내에서 정기 또는 비정기적으로 발주서(Purchase Order, 이하 "PO")를 발행하면 당사가 이에 따라 수시로 생산·공급하는 구조로 운영됩니다. 판매 단가는 기본 계약에서 정한 절차에 따라 정기적으로 협의하여 결정됩니다. 동 계약에 따라 당사는 고객사가 매월 제공하는 6개월 롤링 수요 예측(Forecast)을 기준으로 설비·자재 등 생산자원을 선제적으로 확보·유지할 의무를 부담합니다. 특히 합의된 Forecast 대비 추가 10% 수준의 예비 생산능력(Reserve Capacity)을 상시 확보하여야 하며, 정기 비즈니스 리뷰 시마다 고객사의 Forecast 충족을 위한 생산 로드맵(Production Roadmap)을 제출할 의무도 부담합니다. 이와 같이 당사는 계약 구조상 고객사의 수요 변화에 상시 대응 가능한 생산기반을 선제적으로 갖출 것이 요구됩니다. 당사는 동 계약 체결을 계기로 해당 글로벌 탑티어 고객사의 Non-DDI 제품군에 대한 공식 후공정 공급망(Supply Chain)에 편입되었으며, 계약상 설비 확보 의무 및 고객사의 양산 일정에 적기 대응하기 위해서는 Non-DDI 범핑·백엔드 공정의 생산기반을 조속히 구축하는 것이 필수적입니다. 금번 시설자금 투자는 이러한 계약상 의무 이행 및 고객 수요 대응을 위한 목적으로 집행될 예정입니다. 이처럼 당사는 주요 신규 고객사의 제품 수요 확대에 따른 생산 대응을 위해 Non-DDI 범핑·백엔드 공정의 생산역량 확보가 필요한 상황으로, 품질수준·납기 안정성·양산 대응력 및 고객 요구 스펙 충족을 위한 선제적 설비투자가 필