투자설명서

SK하이닉스 · 투자설명서

2026.07.10제출 SK하이닉스
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SK하이닉스, 1,779만 주 규모 유상증자로 4조 23억 원 조달

SK하이닉스가 미국 나스닥 상장을 통해 대규모 자금을 조달하는 것으로, 반도체 설비투자 및 글로벌 사업 확장 자금으로 사용될 것으로 예상됨

ADS 미국에서 발행되는 미국예탁주식으로, 국내 주식의 소유지분을 표창하는 증권
유상증자 새로운 주식을 발행하여 현금을 조달하는 방식
FPI 미국 증권법령상 일정 요건을 충족한 미국 외 발행인으로, 국내 발행인보다 공시 요건이 완화됨

원문 공시

투자설명서 6.0 에스케이하이닉스(주) 투 자 설 명 서 2026년 7월 10일 에스케이하이닉스 주식회사 기명식 보통주 17,790,000주 40,023,070,290,000원 1. 증권신고의 효력발생일 : 2026년 7월 10일 2. 모집가액 : 2,249,751원 3. 청약기간 : 2026년 7월 14일 4. 납입기일 : 2026년 7월 14일 5. 증권신고서 및 투자설명서의 열람장소 가. 증권신고서 : 전자문서: 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr 나. 일괄신고 추가서류 : 해당사항 없음 다. 투자설명서 : 전자문서: 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr 서면문서: 에스케이하이닉스(주) 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 6. 안정조작 또는 시장조성에 관한 사항 해당사항 없음 이 투자설명서에 대한 증권신고의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 이 투자설명서의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 【 대표이사 등의 확인 】 대표이사확인서.jpg 대표이사확인서_0710 【 본 문 】 요약정보 본 투자설명서에는 본건 유상증자의 구조적 특수성 및 당사 사업의 기술적 특성을 반영하여 다양한 법률용어와 전문용어가 반복하여 사용됩니다. 투자자께서 본 투자설명서를 보다 용이하게 이해하실 수 있도록, 본 투자설명서에서 반복하여 사용되는 주요 용어의 의미를 본문에 앞서 다음과 같이 정의합니다. (1) 본건 거래 관련 용어 용어 설명 본 증권신고서 당사가 2026년 6월 24일 금융위원회에 제출한 본 투자설명서에 대한 증권신고서(이후 제출된 정정신고서 포함, 2026년 7월 10일 효력발생) 본 공시서류작성기준일 본 증권신고서 제출일의 직전 영업일 본건 유상증자 본 증권신고서를 통하여 발행되는 당사 기명식 보통주의 신주발행 기초주식 본건 유상증자에 따라 당사가 예탁기관에 발행ㆍ교부하는 당사 기명식 보통주 예탁기관 본건 ADS의 발행 및 관리를 위하여 당사와 예탁계약을 체결할 예정인 Citibank, N.A. 예탁계약 본건 ADS의 발행, 관리 및 ADS 보유자의 권리ㆍ의무 등에 관하여 당사와 예탁기관 간 체결되는 계약(Deposit Agreement) ADS 당사가 예탁기관에 발행ㆍ교부한 기초주식에 대한 소유지분을 표창하는 증권으로서, 예탁기관이 미국에서 발행하는 미국예탁주식(American Depositary Share). 국내 실무상 ADS는 그 표창 수단인 ADR과 혼용되어 사용 ADR ADS를 표창하는 미국예탁증서(American Depositary Receipt)로서, ADS 보유 사실 및 그에 따른 권리를 증명하는 증서. 국내 실무상 ADR은 그 표창 대상인 ADS와 혼용되어 사용 ADS(ADR)교환비율 ADS와 기초주식 간의 교환비율(ADS Ratio)로서, 본건의 경우 기초주식 1주당 ADS 수량(기초주식 1 : ADS 10) ADS(ADR)수요예측 ADS 공모가격 및 공모수량 결정을 위하여 미국 IPO 실무 관행에 따라 ADS 공동대표주관회사가 수행하는 기관투자자 대상 수요조사 절차(bookbuilding) ADS(ADR) 공모가격 결정일 ADS 수요예측 결과를 바탕으로 ADS 공모가격이 확정되는 일자(ADS Pricing Date) ADS(ADR)인수계약 당사가 ADS 인수단과 체결할 예정인 ADS 발행 및 인수에 관한 계약(Underwriting Agreement) ADS(ADR)인수단 ADS 인수계약에 따라 본건 ADS를 인수하여 미국 시장에 공모할 글로벌 투자은행단(Underwriters) ADS(ADR)공동대표주관회사 본건 ADS의 상장 공모를 위하여 해외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 ADS의 공모가격 및 본건 신주의 발행가액 산정을 주관하는 BofA Securities, Inc., Citigroup Global Markets Inc., Goldman Sachs (Asia) L.L.C. 및 J.P. Morgan Securities LLC(ADS 인수계약상 Representatives of the Underwriters) DTC 미국 상장증권의 보관, 청산 및 결제 업무를 담당하는 미국예탁신탁회사(The Depository Trust Company) 처분제한계약 ADS 공모와 관련하여 당사 및 일정 범위의 처분제한 당사자가 ADS 인수단에 대하여 ADR 인수계약 체결일부터 90일 동안 당사 주식 및 ADS의 처분을 제한하기로 약정하는 계약(Lock-up Agreement) 처분제한 당사자 처분제한계약에 따라 처분제한 의무를 부담하는 당사 및 관련 당사자 처분제한증권 처분제한계약에 따라 처분제한 당사자가 처분제한 의무를 부담하는 당사 주식, ADS 및 관련 증권 처분제한기간 처분제한계약에 따라 처분제한 의무가 부과되는 기간 나스닥시장 The Nasdaq Stock Market LLC가 운영하는 미국 자본시장의 상위 거래시장(Nasdaq Global Select Market) 한국 거주자 외국환거래법에 따라 대한민국에 주소 또는 거소를 둔 개인 및 대한민국에 주된 사무소를 둔 법인 달러(USD, US$) 미국의 법정통화인 미국달러(United States Dollar)를 의미합니다. 본 증권신고서에서 별도의 표시가 없는 한 "달러", "USD" 및 "US$"는 미국달러를 의미 (2) 한국 법령ㆍ규제 용어 용어 설명 자본시장법 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 증발공규정 금융위원회가 제정한 증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 공정거래법 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 특수관계인 자본시장법 시행령 제2조 제4호에 따른 특수관계인 반도체 특별법 반도체산업의 경쟁력 강화 및 육성에 관한 특별법 국가첨단전략산업법 국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법 중대재해처벌법 중대재해 처벌 등에 관한 법률 (3) 외국 법령ㆍ규제 및 외국 기관ㆍ제도 관련 용어 용어 설명 SEC 미국 연방 자본시장 규제 및 감독을 담당하는 미국 증권거래위원회(Securities and Exchange Commission) Form F-1 FPI가 미국에서 증권을 공모하기 위하여 SEC에 제출하는 등록신고서 양식 FPI 미국 증권법령상 SEC가 정한 일정한 요건을 충족하는 미국 외 발행인(Foreign Private Issuer)으로서, 미국 국내 발행인(domestic issuer)에 비하여 일부 공시ㆍ보고 요건이 완화되어 적용되는 발행인 SOX 2002년 제정된 미국의 기업회계 및 내부통제 강화에 관한 법률(Sarbanes-Oxley Act)로서, SEC 등록 발행인에 대하여 ICFR 구축 및 평가 의무 등을 부과하는 연방법 ICFR 재무제표의 신뢰성 및 외부 재무보고 목적의 회계기록 적정성을 합리적으로 확보하기 위한 재무보고에 관한 내부통제(Internal Control over Financial Reporting) 체계 BIS 수출관리규정(Export Administration Regulations, "EAR") 운영 및 미국의 이중용도 품목 수출통제를 담당하는 미국 상무부 산업안보국(Bureau of Industry and Security) IEEPA 국가비상사태 발효 시 미국 대통령에게 국제 거래 제한 권한을 부여하는 미국 연방법(International Emergency Economic Powers Act) ITC 미국에 수입되는 물품에 대한 불공정 무역행위 조사 및 지식재산권 침해 조사 등을 담당하는 미국 국제무역위원회(United States International Trade Commission) VEU BIS가 사전 승인한 검증된 최종사용자(Validated End-User)로서, 일정한 통제 품목을 별도 수출허가 없이 수령할 수 있는 자격을 부여받은 자 CHIPS Act 미국 내 반도체 제조ㆍ연구 역량 강화를 목적으로 2022년 제정된 미국 연방법(CHIPS and Science Act) USIA CHIPS Act 보조금 등 미국 내 첨단산업 투자 인센티브 행정을 담당하는 United States Investment Accelerator GDPR 유럽연합이 제정한 개인정보보호규정(General Data Protection Regulation) EU AI Act 유럽연합이 제정한 AI 시스템에 대한 포괄적 규제 법률(Artificial Intelligence Act) 중국경쟁당국 중국의 반독점 및 공정거래 규제를 담당하는 중국 국가시장감독관리총국(State Administration for Market Regulation, "SAMR") CAC 중국의 사이버보안 및 개인정보보호 규제를 담당하는 중국 국가인터넷정보판공실(Cyberspace Administration of China) FTA 국가 또는 지역 간 체결되는 자유무역협정(Free Trade Agreement) (4) 메모리 반도체 산업 관련 기술용어 용어 설명 AI 인간의 지능과 유사한 기능을 수행하도록 설계된 기계 시스템 및 관련 기술(Artificial Intelligence) AI Accelerators (AI 가속기) 대규모 AI 연산 워크로드를 고속/고효율로 처리하도록 설계된 고성능 반도체 ASIC 특정 용도를 위하여 설계된 집적회로(Application-Specific Integrated Circuit)로서, 범용 집적회로와 구분되는 주문형 반도체 Bit (비트) 메모리에 저장되는 정보의 최소 단위인 비트로서, 소문자 "b"로 표시되며 이진법상 한 자리 숫자(0 또는 1)로 표현되는 단위 Byte (바이트) 정보를 표현하는 기본 단위인 바이트로서, 대문자 "B"로 표시되며 비트 8개의 결합으로 구성되는 단위 CPU 컴퓨터의 주된 처리 부품인 중앙처리장치(Central Processing Unit)로서, 데이터 처리, 연산 수행 및 논리 명령 실행을 담당하는 장치 CIS 빛을 전기적 신호로 변환하여 이미지 데이터를 생성하는 CMOS 이미지 센서(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor)로서, 스마트폰 및 태블릿 등 디지털 기기에 사용되는 센서 CMM CPU, GPU 등 시스템 구성 요소 간 고속 데이터 전송 및 메모리 공유를 지원하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스 기반의 메모리 모듈로 시스템 메모리 확장 기능을 제공하는 제품 Custom HBM GPU 및 ASIC의 일부 기능을 HBM 베이스 다이(base die)에 통합하여 고객의 요구사항에 맞게 구성한 HBM 제품 DDR 클럭 신호의 상승 및 하강 시점 모두에서 데이터를 전송하는 DRAM 메모리 인터페이스(Double Data Rate)의 한 유형 DRAM 데이터의 일시적 저장을 위해 읽기 및 변경이 가능한 컴퓨터 메모리인 RAM(Random Access Memory)의 한 유형(Dynamic Random Access Memory)으로서, 저장된 데이터가 시간 경과에 따라 소실되므로 주기적인 리프레시(refresh)가 필요한 메모리 eMMC 데이터 처리를 위하여 모바일 기기에 내장되는 저장용 메모리 반도체(Embedded Multi-Media Card) eSSD 서버 및 데이터센터에 사용되는 기업용 SSD(Enterprise Solid State Drive) EUV 노광 공정 극자외선을 이용하여 실리콘 웨이퍼 표면에 정밀한 회로 패턴을 형성하는 반도체 제조 기법(Extreme Ultraviolet lithography) GDDR GPU 전용으로 설계된 DDR 메모리(Graphics Double Data Rate)의 한 유형으로서, 그래픽 처리 및 그래픽 집약적 응용 분야에서 보다 높은 대역폭과 최적화된 성능을 제공하는 메모리 GPU 병렬 연산에 최적화된 프로세서인 그래픽 처리장치(Graphics Processing Unit)로서, 본래 그래픽 처리용으로 개발되었으나 현재 고성능 컴퓨팅 분야에 광범위하게 사용되는 프로세서 HDD 자성 물질로 코팅된 회전 플래터에 데이터를 저장하는 데이터 저장 장치(Hard Disk Drive) Hi 단일 메모리 패키지 내에 수직으로 적층된 DRAM 다이(die)의 개수 HBF DRAM 다이를 적

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