코스텍시스템 · 주주총회소집공고

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주주총회소집공고 6.0 코스텍시스템(주) 주주총회소집공고 2026 년 7 월 3 일 회 사 명 : 코스텍시스템(주) 대 표 이 사 : - 본 점 소 재 지 : 경기도 평택시 서탄면 방꼬지길 231 (전 화) 031-646-1500 (홈페이지)http://kosteks.com 작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 김용섭 (전 화) 031-646-1585 주주총회 소집공고 (임시) 주주님의 깊은 관심과 성원에 감사 드립니다.당사는 아래와 같이 임시주주총회를 개최하오니, 참석하여 주시기 바랍니다. - 아 래 - 1. 일 시 : 2026년 7월 20일 (월) 오전 11시 00분 2. 장 소 : 경기도 평택시 서탄면 방꼬지길 231, 코스텍시스템 대회의실 3. 목적사항 : 가. 부의안건 1호 : 사내이사 선임의 건 제 1-1호 의안 : 사내이사 배건우 신규 선임의 건 4. 경영참고사항 비치 상법 제542조의 4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국 예탁결제원 증권대행부에 비치하오니, 참고 하시기 바랍니다. 5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별계좌(명부)주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한 됩니다. 따라서 보유중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 전자등록으로 전환 하시길 바랍니다. 6. 주주총회 참석 시 준비물 - 직접행사 : 주총 참석장, 신분증, 인감증명서 - 대리행사 : 주총 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적상항 기재, 주주의 인감날인과 인감증명서),대리인신분증 2026년 7월 3일 경기도 평택시 서탄면 방꼬지길 231 코 스 텍 시 스 템 주 식 회 사 I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항 1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부 회차 개최일자 의안내용 사외이사 한관영출석률: 100% 찬 반 여 부 1 2026-02-23 제 26기 정기주주총회 소집의 건 찬성 2 2026-05-20 중소기업은행 대출 차입에 관한 건 찬성 3 2026-06-10 임시주주총회 개최의 건 찬성 나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역 위원회명 구성원 활 동 내 역 개최일자 의안내용 가결여부 - - - - - 2. 사외이사 등의 보수현황 (단위 : 원) 구 분 인원수 주총승인금액 지급총액 1인당 평균 지급액 비 고 사내,외 이사 7 1,000,000,000 334,049,572 47,721,367 당기 1월~ 5월 기준 II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항 1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래 (단위 : 억원) 거래종류 거래상대방(회사와의 관계) 거래기간 거래금액 비율(%) - - - - - 2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래 (단위 : 억원) 거래상대방(회사와의 관계) 거래종류 거래기간 거래금액 비율(%) - - - - - III. 경영참고사항 1. 사업의 개요 당사는 2000년에 설립된 이래 반도체 및 디스플레이 분야에서 사업을 영위하고 있습니다. 주요 제품으로는 반도체 제조 라인의 웨이퍼 이송 장비인 Vacuum Cluster System 및 Vacuum Transfer Robot을 비롯하여, AI용 반도체인 HBM-PIM(고대역폭 메모리), 2.5D/2.3D 인터포저 패키징, Fan-out WLP/PLP, 전력반도체 패키지 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심인 Carrier Wafer Temporary Bonding & Debonding 장비, Peel-off System, UV bump De-taping 장비, 전력반도체용 Sinter Bonder, 그리고 Micro LED 디스플레이 패널 제조를 위한 대량 전사 및 접합 장비를 개발·공급하고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, Tokyo Electron(TEL), ULVAC, SGS, 서울바이오시스, LC Square 등이 있습니다. 가. 업계의 현황 1) 반도체 장비산업과 마이크로 LED 디스플레이 산업의 특성 (1) 반도체 산업 반도체 산업은 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 산업 전반에 기술적 파급효과가 큰 첨단 고부가가치 산업으로, 기술혁신이 매우 빠르게 진행되는 분야입니다. 이에 따라 반도체 제품은 수명주기가 짧은 특징을 가지며, 매년 대규모 설비투자와 연구개발(R&D) 투자가 수반되는 High-risk, High-return 산업이기도 합니다. 반도체 장비 산업 또한 수명주기가 짧은 지식집약적 고부가가치 산업으로, 시장 진입 시점의 전략적 판단이 매우 중요합니다. 한 세대의 장비 기술이 완전히 성숙되기 전에 차세대 장비 기술로 빠르게 전환되는 특성을 보이고 있습니다. 또한 반도체 장비 제조는 전자·전기공학, 화학, 물리학, 광학, 정밀가공 기술, 기계설계, 시뮬레이션, 소프트웨어 등 다양한 첨단 기술의 융합을 통해 구현되므로, 관련 산업의 동반 발전 없이는 성장이 어려운 종합적·파급적 산업입니다. 아울러 장치산업의 특성상 장비 단가가 매우 높아, 수요 기업들은 시장에서 검증된 제품이나 선진 기업의 장비를 선호하는 경향이 강합니다. 이에 따라 신규 장비 기업은 신뢰성 확보 등의 문제로 인해 높은 진입장벽에 직면하게 됩니다. 반도체 장비는 크게 전공정 장비와 후공정 장비로 구분됩니다. 전공정(Fab) 장비에는 노광, 식각(Etcher), CMP, 세정, 열처리, 이온 주입, 박막 증착(CVD, Sputter, PVD) 등이 있으며, 후공정(패키징) 장비에는 그라인딩, 웨이퍼 절단, 칩 본더, 몰딩, 마킹, 싱귤레이션, 테스트 및 검사 장비 등이 포함됩니다. 최근에는 차세대 패키징 기술로 불리는 TSV, Fan-out 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 2.5D/3D System in Package(SiP), 이종 통합·접합(Heterogeneous Integration) 기술이 빠르게 발전하면서 패키징 분야의 고성능화, 슬림화 및 고부가가치화가 가속화되고 있습니다. 스마트폰, 네트워크 인프라, 자율주행·전기차, 사물인터넷(IoT), AI, 빅데이터 등 전방 산업의 수요 증가에 따라 고성능 패키징에 대한 요구 또한 급증하고 있습니다. 출처 yole.jpg 출처 yole 반도체 산업은 제조 패러다임의 전환기에 있습니다. AI 확산으로 고 성능에 대한 요구가 급격히 높아지면서, 트랜지스터 수 증가와 대형 단일 다이 확대로 이어지는 기존 실리콘 중심 접근은 비용과 수율 측면에서 한계에 직면해 있다. 설계·마스크·제조 비용이 급증하고, 전력·대역폭·발열 문제를 동시에 해결하기 어려워지면서 기존 패키징 방식 역시 구조적 제약이 분명해짐. 이에 대한 해법으로 칩렛 기반 아키텍처가 제시되었고 기능별로 다이를 분할해 시스템을 구성하는 칩렛 기반 아키텍처 방식은 공정 노드 최적 활용과 수율 개선, 전력 효율 향상을 동시에 가능하게 하며, 단순 패키징을 넘어 시스템 레벨 공동 설계로의 전환을 의미합니다. 더 나아가 하이브리드 본딩 기반 3D 적층 기술은 다이 간 거리를 최소화해 대역폭과 신호 무결성을 개선하고, 로직-로직 및 로직-메모리 적층을 통해 고성능 AI 칩 설계를 가능하게 하고 있습니다. 동시에 데이터센터 전력과 네트워크 트래픽 증가에 대응하기 위해 Co-Packaged Optics(CPO)가 부상하고 있으며, ASIC과 광학 엔진을 패키지 단계에서 통합해 전력 손실과 지연을 줄이는 구조적 우위를 확보하고 있습니다. 결국 칩렛, 3D 적층, 하이브리드 본딩, CPO는 선택이 아닌 필수 전략으로 자리 잡았으며, 반도체 산업은 전력 효율을 중심으로 한 새로운 패키징 기반 아키텍처로 빠르게 전환하고 있습니다. 글로벌 반도체 시장 규모.jpg 글로벌 반도체 시장 규모(출처 SK 하이닉스 뉴스레터(2026) 반도체 시장은 2026년 매출 1조 달러 돌파, 2031년 1.5조 달러까지 확대될 것으로 전망됐고, 성장의 중심은 AI 처리용 반도체(2023년 750억 달러 → 2029년 5,500억 달러)로 제시됐습니다. 인프라 측면에선 AI 수요로 메모리 슈퍼사이클이 강화되고 특히 HBM 매출은 2024~2029년 CAGR 48.5% 수준의 고성장이 예상됩니다. 파운드리 또한 첨당 공정 노드에 대한 수요에 힘입어 2026년 2,000억 달러를 넘어설 것으로 보입니다. 데이터센터는 더 대형화되고, 2030년 전후로는 전력 이슈가 극대화되며 ‘원자력 데이터센터’ 같은 해법까지 거론될 수 있습니다. CAPEX는 2027년까지는 투자 모멘텀이 유지되지만, 2028년 전후에는 메모리 사이클 조정으로 일시적 둔화 가능성이 있습니다. (2) 디스플레이 산업 마이크로 LED 디스플레이는 100㎛ 이하의 초소형 LED를 서브픽셀 광원으로 사용하는 차세대 자발광(Self-emissive) 디스플레이입니다. 이론적으로 3,000ppi 이상의 초고해상도 구현이 가능하며, 높은 휘도, 빠른 응답속도, 우수한 명암비, 넓은 색재현율, 긴 수명 등의 장점을 갖고 있습니다. 또한 패널의 크기와 형태에 대한 제약이 적어 플렉서블 디스플레이 구현이 가능하며, 웨어러블 디바이스, AR/VR 기기, 스마트워치, 스마트폰용 소형 디스플레이부터 75~90인치급 TV 및 100인치 이상의 초대형 공공 디스플레이까지 폭넓은 응용이 기대되고 있습니다. 마이크로 LED 디스플레이는 스위칭 구동부 기판(TFT, CMOS, PCB 등) 위에 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) 마이크로 LED 칩을 전사·본딩 장비를 통해 정밀하게 전사·접합함으로써 구현됩니다. 수백만 개 이상의 초소형 LED 칩을 기판 상에 고정밀·고속으로 배열해야 하므로, 정밀한 선택적 대량 전사(Selective Mass Transfer) 및 본딩 기술이 핵심 경쟁 요소로 작용합니다. 현재 삼성전자, LG디스플레이, 서울바이오시스, 루멘스, LC Square 등 주요 기업들이 마이크로 LED 디스플레이 제조 개발 라인을 구축하고 있으며, 양산 기술 확보를 위한 연구개발을 진행 중입니다. 2) 주요 목표 시장당사의 첫 번째 제품은 CVD, ALD, Dry Etcher, Sputter 등 반도체 전공정 장비에 연계되어 웨이퍼를 공정 챔버로 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)하는 진공 로봇을 포함한 Vacuum Cluster System과, 대기압 로봇을 포함한 EFEM(Front-End Equipment Module)입니다. 주요 수요처는 반도체 전공정 장비 제조업체입니다. 두 번째 제품은 반도체 차세대 패키징 공정 기술인 TSV(Through Silicon Via) 및 Fan-out WLP 분야에 적용되는 Temporary Wafer Bonder & De-bonder, Peel-off System, UV Bump Detaping 장비 입니다. 주요 수요처는 DRAM 기반 3D IC인 HBM(High Bandwidth Memory) 제조업체로서 삼성전자, SK하이닉스, Micron Technology 등 IDM(Integrated Device Manufacturer)과 Amkor Technology, 네패스, LB세미콘 등 차세대 패키징 전문 기업입니다. 세 번째 제품은 전력반도체 SiC 칩과 DBC(Direct Bonded Copper) 기판 간 고신뢰성 접합을 위한 Sinter Bonder 입니다. 본 장비는 SiC 기반 전력반도체 제조업체를 주요 수요처로 하며, 고온·고전력 구동 환경에서 요구되는 우수한 열전도 특성과 접합 신뢰성을 확보할 수 있도록 설계되었습니다. 최근 고출력·고온 구동 전력 모듈 시장이 확대됨에 따라, Heatsink와 Power Module을 소결(Sintering) 방식으로 접합하는 기술 수요가 증가하고 있습니다. 이에 당사는 해외 고객사의 요청을 받아 대면적 Heatsink/Power Module Sintering 공정을 개발 중이며, 이를 통해 전력반도체 분야에서 Sinter Bonder의 매출 확대를 기대하고 있습니다. 네 번째 제품은 마이크로 LED 디스플레이 제조 공정에 필요한 장비로, 1차 전사 장비(Wafer-to-Wafer Bonder), 2차 전사 장비(Selective Ma