✦ 쉽게 풀면
삼성전기, AI 서버용 패키지 기판 사업 강화에 2026~2040년 약 8조원 투자
- —세종에 고성능 패키지 기판의 글로벌 제조 허브를 조성하여 AI 서버용 패키지 기반 설비를 확충하는 중장기 전략
- —2026년 1월부터 2040년 12월까지 15년간 예상투자금액 약 8조원을 투입할 계획
- —요소기술 개발을 위한 R&D 투자 및 인재 육성을 동시에 추진하여 AI 서버용 패키지 사업의 미래 경쟁력 강화를 목표로 함
- —본 계획은 현재 시황 기반의 장래 계획으로서 시장 상황 및 경영 환경 변화에 따라 규모 및 일정이 변동될 수 있음
삼성전기가 AI 서버 수요 급증에 대응하기 위해 패키지 기판 사업에 장기적이고 대규모의 자본을 집중 투자하겠다는 의지를 표시한 것으로, 향후 15년간의 사업 방향성과 투자 규모를 미리 공개함
패키지 기판 반도체 칩을 보호하고 외부와 연결하는 기판으로, 특히 AI 서버는 고성능 기판 수요가 높음
요소기술 완성된 제품을 만드는 데 필요한 핵심 기초 기술